电镀加工厂表示，电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其他金属或合金薄层的过程，是利用电解在金属或其他材料表面附着一层金属膜的过程，以防止金属氧化(如腐蚀)，提高耐磨性、导电性、反射性、耐腐蚀性(硫酸铜等)。)并改善外观。很多硬币的外层也是电镀。

　　时至今 日，电镀技术已经成为非常重要的现代加工技术。它不仅是金属表面保护和装饰处理的手段，虽然用于保护和装饰的电镀仍然占电镀处理的很大比例。电镀的功能用途越来越广泛。特别是在电子工业、通信、军工、航空航天等领域，功能性电镀技术被广泛应用。

　　电镀加工厂表示，电镀不仅可以镀出漂亮的金属镀层，还可以镀出各种二元合金、三元合金甚至四元合金。还可以做复合涂层、纳米材料;在金属材料上可以是电镀，在非金属材料上可以是电镀。这些技术的产业化离不开电镀添加剂技术和电镀新材料技术在电镀液体配方技术中的应用。

　　常见的电镀技术:

　　1.无氰碱性光亮铜

　　铜合金的预镀和增厚一步完成。镀层厚度可达10μm以上，亮度与酸性光亮铜镀层相当。如果进行黑化处理，可以达到深色的效果。已经在10000升的水箱中正常运行了两年。

　　2.无氰光亮镀银

　　电镀加工厂表示，普通型以硫代硫酸盐为主要络合剂，高 级型以无硫有机物为主要络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~ 41μω㎝，硬度~HV101.4.热震温度250℃，非常接近氰化镀银的性能。

　　3.无氰自催化化学镀金

　　主盐为Na _ 3 [Au (SO _ 3) _ 2]，金层厚度可达1.5μm，已用于高密度柔性线路板和电子陶瓷的镀金。

　　4.无甲醛自催化化学镀铜

　　用于电路板的通孔电镀和非导体表面金属化。目前国内外还没有用廉价无 毒的次磷酸盐替代有毒甲醛的商品。实验室研究已基本完成，沉积速率为3~4μm/h，使用寿命超过10次循环(MTO)，镀层致密光亮。但还需要进一步完善和试点。